金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种用于高频高速PCB板的低损耗铜箔及其制备方法“，公开号CN117107304A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明介绍了一种用于高频高速PCB板的低损耗铜箔及其制备方法,包括如下步骤：S1：制备电镀液；S2：电解制备生箔；S3：生箔表面处理；S4：收卷、分切为成品箔；收卷后分切成不同宽幅的成品箔。通过优化铜箔及晶体结构降低高频高速PCB板用铜箔在信号传输区域内的内部缺陷，从而降低时域和频域响应的失真，提升铜箔在高频、高速领域中信号传输的要求。

来源：金融界