金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，深圳市汇顶科技股份有限公司申请了一项名为“声学层的制备方法、超声波芯片及超声波指纹模组”的专利，公开号CN117115869A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种声学层的制备方法、超声波芯片及超声波指纹模组。声学层用于为超声波芯片产生超声波信号，声学层的制备方法包括：利用声学层原料和带有至少一个丝网开口的丝印网板，在晶圆上进行丝网印刷，以使所述声学层原料通过至少一个丝网开口，在所述晶圆上形成至少一个声学材料层，其中，所述声学材料层的面积大于预定形状和尺寸的声学层的面积；将至少一个声学材料层进行分割处理，以在所述晶圆上制备得到至少一个预定形状和尺寸的声学层。

来源：金融界