视野转至国内，近(jin)几年国产存储芯片企业加速(su)投产，已实现了部分存储芯片产品对外洋产品的替代(dai)。如(ru)长(chang)鑫存储、长(chang)江存储的相(xiang)关产品参数已比肩(jian)国际龙头。AI需求结构化(hua)支持长(chang)时间景气度，预测未来，罗英宇预计(ji)存储芯片涨价周(zhou)期将(jiang)持续至2027年。

从长(chang)时间投资(zi)角度，建议投资(zi)者采用分散化(hua)、均(jun)衡(heng)化(hua)的配置方式，而非押注单一高波动(dong)赛道。指数类工具是较好的挑选。

半导体电子整年景气度持续上行(xing)，硬(ying)科技板块与外洋强烈共振

全景网：请梳理(li)一下2025年以(yi)来半导体的行(xing)情及其焦点驱动(dong)力？另外一方面，10月份之后，板块涌现震荡，这是否(fou)会涌现风(feng)格切换的担忧(you)？

罗英宇：今年半导体电子板块整体表现非常不错，很多投资(zi)者在这一板块得到了可观收益。从产业层(ceng)面来看，板块景气度持续上行(xing)，焦点驱动(dong)因素是野生智能（AI）带来的热度持续攀升；从另外一维度看，消费电子板块今年上半年表现也还可以(yi)，下半年边(bian)际有(you)所回(hui)落。整体而言，以(yi)半导体电子为代(dai)表的硬(ying)科技板块整年景气度保持上行(xing)态(tai)势；此(ci)外，今年市场风(feng)格也显著偏向(xiang)科技发展赛道，这也利好硬(ying)科技板块的表现。

从整年市场风(feng)格来看，4月份之前价值板块占据主(zhu)导地(di)位，投资(zi)者更偏向(xiang)配置股息红利类资(zi)产；4月份之后市场风(feng)格涌现显着切换，发展风(feng)格回(hui)归，动(dong)员(yuan)相(xiang)关发展类资(zi)产持续上行(xing)。这一趋势不仅体现在半导体电子板块，10月份之后，发展风(feng)格在持续半年上行(xing)后涌现一定震荡调整，这也是需要关注的重要因素。此(ci)外，半导体电子板块具有(you)较强的外洋投资(zi)逻(luo)辑映射(she)特征，今年外洋科技领(ling)域，特别是美国以(yi)野生智能为焦点的科技板块表现强势，大幅推动(dong)了美股科技板块上行(xing)。

对应到国内，国外科技板块的走势与外洋投资(zi)逻(luo)辑形成了强烈共振，这也是推动(dong)板块表现的重要因素。最后，今年宏观经(jing)济层(ceng)面边(bian)际变更较少，资(zi)金在挑选投资(zi)方向(xiang)时，更偏向(xiang)于布局(ju)高波动(dong)、高弹(dan)性的科技领(ling)域，这也进一步(bu)助推了半导体电子板块的表现。

因此(ci)，总(zong)体而言，板块今年表现优(you)异。反映到资(zi)金层(ceng)面，最新披露的三季报显示，自动(dong)公募基金对电子半导体板块的持仓占比已升至24%摆布，这是一个非常高的地(di)位。既体现了市场对半导体电子产业高景气度的高度认可和积(ji)极参与，也致使10月份后市场对增(zeng)量配置资(zi)金的落地(di)发生了一定焦急。持仓占比处于高位的近(jin)况，既反映了产业端的高景气，也为近(jin)期市场风(feng)风(feng)格整提供了线索。

全景网：半导体作为一个比较硬(ying)核的产业方向(xiang)，它(ta)的分类以(yi)及产业链的构成有(you)哪些呢？

罗英宇：半导体产业涉及大量专业名词(ci)，多数投资(zi)者对产业整体概念有(you)一定认知，但(dan)对详细专业名词(ci)仍较为陌生。接下来我就简朴梳理(li)一下，半导体产业体系庞杂且呈现环球分工的特征，主(zhu)要可分为以(yi)下焦点环节：

最上游是半导体设备和半导体材料，这两(liang)大领(ling)域同为高精尖，技术壁垒极高。已往70年间，欧(ou)美日韩企业凭借持续的技术迭代(dai)形成了深(shen)厚(hou)的技术优(you)势，国内企业现在仍处于追赶阶(jie)段，大家熟知的光刻机就属于上游设备及原材料环节的焦点领(ling)域。

参与科技赛道投资(zi)的投资(zi)者大多会关注光刻机国产化(hua)进程，光刻机正是上游设备与原材料供应环节。进一步(bu)来看，半导体设计(ji)环节非常切近(jin)于下游应用端，即下游客户的需求会间接反映在这一环节——将(jiang)客户需求转化(hua)为代(dai)码，最终落地(di)为半导体集(ji)成电路的电路设计(ji)。

当前，半导体设计(ji)企业大多采用Fabless形式（无晶圆厂形式），即仅专注电路设计(ji)、轻资(zi)产运营，设计(ji)完成的电路计(ji)划(hua)会交由半导体代(dai)工环节举行(xing)生产。代(dai)工环节的主(zhu)要工作是经(jing)过刻蚀、堆积(ji)等精密工序，将(jiang)设计(ji)计(ji)划(hua)转化(hua)为可现实运作的电路，其制程精度可达3纳米(mi)、5纳米(mi)级别的等效线宽。这个环节就是将(jiang)前面设计(ji)类公司的设计(ji)计(ji)划(hua)落地(di)为实体电路。电路制造(zao)出来之后，由于代(dai)工完成后产出的是裸晶圆，还需经(jing)过封装测试环节，将(jiang)裸晶圆切割(ge)、封装、测试后，最终形成大家罕见的黑色集(ji)成电路成品。封装测试完成后就是下游应用端，应用场景极为广泛，涵盖我们一样(yang)平常生活的方方面面，详细包括智能手机、PC、条记(ji)本电脑、家电、智能家居、伶俐工厂，以(yi)及近(jin)年来快速(su)进展的智能汽车(che)等各种场景，都属于半导体下游应用的环节。

半导体产业链非常长(chang)，已往70余年里，环球顶尖的科研和工程人员(yuan)依托(tuo)各自的资(zi)源天赋与技术优(you)势，构建了高度协同的环球分工体系。比方，欧(ou)美企业在半导体设备领(ling)域占据主(zhu)导，日韩企业则在设备和材料领(ling)域均(jun)有(you)重要布局(ju)；美国凭借已往数十年在半导体设计(ji)环节积(ji)累的焦点优(you)势，在当前野生智能产业链中占据了主(zhu)导地(di)位。而中国也具备自己的优(you)势：一方面在半导体封装测试环节占据环球主(zhu)要市场份额，另外一方面拥有(you)巨大的下游应用产业体系，这是我们非常奇特的合作优(you)势。

野生智能领(ling)域聚焦“三力”，自主(zhu)可控推动(dong)产业加速(su)进展、成果(guo)显著

全景网：半导体已成为国内必须攻坚的战略方向(xiang)。AI时代(dai)，AI相(xiang)关的半导体领(ling)域，国内企业的合作优(you)劣势有(you)哪些呢？

罗英宇：从第一枚(mei)集(ji)成电路诞生至今，半导体产业已进展70余年，其技术路线、产品形态(tai)和下游应用始终处于持续迭代(dai)优(you)化(hua)中。若用一条主(zhu)线概括半导体的进展历程，焦点目标始终盘绕“计(ji)算”这个问题睁(zheng)开。早期，计(ji)算需求主(zhu)要面向(xiang)政府和企业；1995年后，面向(xiang)普通消费者的C端计(ji)算需求发达进展，且每约10年计(ji)算形态(tai)和算力水平都会实现一次跃升。以(yi)智能手机芯片为例，当前智能手机的处理(li)芯片算力已远超早期大型(xing)机，足以(yi)体现半导体产业的持续迭代(dai)特征。

当前投资(zi)者高度关注的野生智能领(ling)域，其焦点要素可归结为算力、存力和运力，这“三力”也是电子半导体产业当下迭代(dai)演进的三个方向(xiang)：算力方面，以(yi)GPU并行(xing)计(ji)算本领(ling)为焦点；存力方面，以(yi)HBM、DDR5等存储内存为代(dai)表；运力方面，聚焦光通信、铜连接及相(xiang)关加速(su)模块等数据传输技术，这些都是半导体产业数十年进展至今非常焦点的迭代(dai)方向(xiang)。

从算力、存力、运力三个维度对比中外产业体系的合作优(you)势：算力领(ling)域，美国某一家公司应该占据加速(su)运算的主(zhu)导性地(di)位，其毛利率高达70%以(yi)上，即便如(ru)此(ci)市场仍对其有(you)更高预期，且高毛利率下产品依旧供不应求；存力领(ling)域，HBM、DDR5等存储内存赛道中，日韩企业（特别是韩国）长(chang)时间占据主(zhu)导，比方HBM5基本由韩国厂商占据主(zhu)导，DRAM存储芯片则以(yi)日韩企业为主(zhu)导；在运力领(ling)域，聚焦海量数据交换，涉及铜连接、光连接等技术，中国在这一领(ling)域则占据重要的产业地(di)位——只管光通信焦点的DSP芯片仍依赖入口，但(dan)国内在光通信制造(zao)环节具备极强合作力。此(ci)外，在存储传输芯片、缓存芯片等领(ling)域国内也已占据有(you)利地(di)位。不过客观而言，国内半导体产业起步(bu)较晚，2014年国家大基金一期成立至今仅十余年，此(ci)前国内电子产业以(yi)“三来一补”的组装业务为主(zhu)，而最近(jin)十年间，国内半导体产业已实现了长(chang)足的进步(bu)。

以(yi)算力领(ling)域为例，只管美国主(zhu)导环球算力产业生态(tai)，但(dan)国内已上市及即将(jiang)上市的算力相(xiang)关企业正加速(su)追赶。固然(ran)与环球开始进的技术和生态(tai)仍有(you)差距，但(dan)国内企业的合作本领(ling)和产品厚(hou)积(ji)薄发的潜力值得期待，未来无望在环球算力产业中占据一席之地(di)；存储内存领(ling)域，这是近(jin)期市场关注的焦点，“两(liang)存两(liang)长(chang)”在先(xian)进存储和内存产品上与环球主(zhu)流技术差距并不大，应该说可以(yi)满意当前应用的需求。比方上周(zhou)发布的国产DDR5产品，技术水平与国际主(zhu)流产品持平；运力领(ling)域，国内正加紧追赶EM、EML、DSP芯片及下一代(dai)CPU等焦点技术。

所以(yi)，国内半导体产业真正范围化(hua)进展仅十余年，而2018年后，产业自主(zhu)可控的重要性被广泛认知，也推动(dong)产业加速(su)进展：2018年商业摩擦期间，国内半导体电子板块股价下跌50%—60%，而2025年该板块反而实现了大幅上涨，这也直观反映了国内半导体产业近(jin)年取得的显著成就。

内存、存储涨幅各异，AI驱动(dong)加速(su)运算相(xiang)关资(zi)本支出与投资(zi)为今年最大变更

全景网：存储芯片作为半导体的大分支，今年以(yi)来价格开启暴(bao)涨形式。详细有(you)哪些产品在涨价？年内看，分歧存储价格的上涨幅度是多少？

罗英宇：今年DDR5（内存）和NAND（存储）产品价格大幅上涨，其中DDR3、DDR4等中低端产品涨幅尤为显著，部分产品现货价格涨幅达7—10倍，特别是现货市场。这一现象(xiang)面前有(you)其焦点驱动(dong)逻(luo)辑。从整年来看，年初市场对消费电子需求的预期是温和增(zeng)长(chang)，因此(ci)，年初之时消费电子企业备货和库存管理(li)均(jun)保持审慎，特别是经(jing)已往年四季度到今年一季度的消费补助等因素。而4月份后，整个供需格局(ju)涌现显著变更，焦点变量是野生智能驱动(dong)的加速(su)运算相(xiang)关资(zi)本支出与投资(zi)范围大幅上修。

4月份以(yi)来，北美CSP企业的相(xiang)关投资(zi)范围从三千多亿持续上调至四五千亿，间接致使产业链供需失衡(heng)。如(ru)此(ci)大手笔的疯狂投资(zi)，致使的后果(guo)就是诸如(ru)DDR5、HBM等在内的服务于野生智能的产品涌现非常显着的供应不足。详细来看，野生智能所需的上述高端产品毛利率更高，厂商出于盈利考量，自动(dong)将(jiang)产能从DDR3、DDR4等低端产品转向(xiang)高端产品，日韩美头部厂商甚至宣布停止DDR3、DDR4等产品的生产（EOL）。但(dan)下游应用端无法同步(bu)切换至高端产品，比方60%的智能手机仍在使用DDR4，且消费电子企业此(ci)前库存处于低位，供需缺口夹(jia)击之下，整其中低端存储内存产品价格涌现了非常疯狂的上行(xing)。市场甚至传出部分电子零部件企业或个人囤积(ji)中低端存储内存产品以(yi)赚取价差的消息，这类产品一度成为类似“新型(xing)理(li)财产品”的存在。

供需结构性失衡(heng)下，不仅中低端产品严重供不应求，高端产品也面临短缺：企业争相(xiang)加大资(zi)本支出布局(ju)野生智能，致使高端产品需求激增(zeng)，下游厂商为锁定货源，与上游的签(qian)约周(zhou)期大幅提前——此(ci)前下游厂商通常按季度或每两(liang)个月签(qian)订长(chang)约，而2025年10月后，2026年的产能已被瓜分完毕，2027年产能也已进入谈判锁定阶(jie)段。这使得存储内存全品类（高、低端）均(jun)处于供不应求状态(tai)，现货价格涌现数倍甚至十倍涨幅（长(chang)约价格涨幅绝对温和）。

对此(ci)，资(zi)本市场也做出了反应，10月份后，存储内存相(xiang)关的模组厂、分销商，以(yi)及设备、材料、代(dai)工、芯片设计(ji)等全产业链环节均(jun)受到资(zi)金关注，整个板块景气度持续上行(xing)。

全景网：本轮存储芯片上涨缘故原由是否(fou)与AI需求增(zeng)长(chang)息息相(xiang)关？HBM芯片经(jing)过三年的产能扩充，为什(shi)么仍然(ran)存在供需错配的环境？

罗英宇：本轮存储内存涨价的焦点驱动(dong)力是野生智能，详细源于北美头部CSP企业的大范围资(zi)本支出——这些企业此(ci)前依赖自有(you)现金流投资(zi)，下半年则转向(xiang)借贷投资(zi)，不计(ji)本钱、不顾(gu)现金流持续性地(di)大手笔投入，间接致使产业链供需结构性失衡(heng)。若没有(you)如(ru)此(ci)高强度的投资(zi)，产业供需仅会略有(you)紧张(zhang)；而2025年下半年供需严重失衡(heng)，最终推动(dong)价格大幅上涨，也让整个产业链陷入供需紧张(zhang)的焦急状态(tai)，还衍生出一系列(lie)问题。

“两(liang)长(chang)”持续加码、争先(xian)创优(you)，未来消费电子将(jiang)呈现“两(liang)端化(hua)”趋势

全景网：消费电子的DDR、NAND的涨价逻(luo)辑与AI驱动(dong)的HBM上涨逻(luo)辑异同之处在那里？

罗英宇：正如(ru)前面所提及的，存储、内存占智能手机、PC等消费电子产品BOM本钱（制造(zao)本钱）的比重接近(jin)20%，若存储、内存价格上涨3—5倍（现实涨幅未达此(ci)水平），将(jiang)大幅推升终端产品本钱。现在，60%的智能手机仍使用DDR4，这类手机售价多在700元—2000元区间，是普通消费者的主(zhu)流挑选，且产品毛利率本就偏低；一旦占BOM本钱20%的存储、内存价格翻倍上涨，中低端手机的销售将(jiang)面临巨大的压力。

而AI的下游应用是企业，企业客户对本钱管控绝对宽松，且可将(jiang)本钱向(xiang)下游转嫁；但(dan)消费者对价格高度敏感——此(ci)前售价1500元的手机若涨价至2000元，大概间接致使消费者放弃购买；同理(li)，条记(ji)本电脑的存储内存本钱占比也约20%，也会面临同样(yang)的问题。

在此(ci)背景下，手机厂商主(zhu)要有(you)两(liang)条应对途径：一是聚焦高端产品，比方美国头部智能手机企业已锁定未来数年的BOM本钱，可顺(shun)利转嫁本钱上涨压力；安(an)卓系厂商也可经(jing)过如(ru)布局(ju)折叠屏等高端产品覆盖本钱上涨；别的一个途径就是对中低端产品减配，比方将(jiang)128G存储缩减至64G，以(yi)此(ci)保持终端售价稳定。

所以(yi)，我认为未来消费电子（特别是智能手机品类）将(jiang)呈现“两(liang)端化(hua)”趋势：高端产品追求极致性能，低端产品经(jing)过减配控制本钱，而中端产品因既无性能优(you)势也无价格优(you)势，将(jiang)逐步(bu)被市场淘汰。

全景网：国内存储芯片企业在环球存储芯片的产业链傍边(bian)地(di)位怎样(yang)？拉长(chang)时间线看，国产存储芯片厂商的扩产进程，将(jiang)怎样(yang)影响(xiang)这轮存储芯片的涨价周(zhou)期？

罗英宇：从第三方调研机构数据看，国内的存储、内存其实就是即将(jiang)上市的两(liang)个企业，产品有(you)一定交织，二者在环球存储产业中位列(lie)第五摆布。存储产品由于具有(you)高度标准化(hua)特征，可类比大宗商品——除(chu)封装形态(tai)外，服务器、手机、PC等终端使用的存储产品制造(zao)流程和供应逻(luo)辑基本同等，正因为其偏大宗特性，这也致使存储品类价格波动(dong)性极强：供需缺口仅3—5个百(bai)分点，价格便大概翻倍；而供过于求3—5个百(bai)分点，价格则大概跌至本钱线以(yi)下，因此(ci)，存储产业是典型(xing)的高标准化(hua)、高波动(dong)性产业。

在国内的产业体系而言，很早以(yi)前对于这类的大宗商品，我们都是依赖外洋的供应商。如(ru)果(guo)拆开自己的手机，看到的都是日韩等供应商提供的产品。正是在环球供应链分裂的环境下，国内存储内存企业的重要性就有(you)了很大的进步(bu)，如(ru)果(guo)缺少这类产品，整个电子半导体大概会涌现停摆状态(tai)，如(ru)此(ci)一来，国内厂商必将(jiang)紧锣密鼓追赶。

国内，以(yi)“两(liang)存”为代(dai)表的头部两(liang)家存储企业，也在持续加大产能扶植投入，单座厂房投资(zi)额可达数百(bai)亿范围，国内厂商的整体投入力度不减，正持续发力。

但(dan)是，国内存储产业进展面临焦点设备供应的束缚，特别是深(shen)通孔(kong)TSV设备、量测设备等关键设备的供应受到非常大的束缚和拦阻。对于国内厂商而言，若没有(you)设备供应的限定，国内存储厂商的产能扩张(zhang)速(su)率会远超当前，甚至大概重构环球供应链格局(ju)；另外一方面，也正因上述关键设备和材料供应的束缚，反而为国内半导体设备、材料企业创造(zao)了市场机会——当外洋设备供应充足时，企业出于生产稳定性考虑不会挑选国产设备；而外洋供应受阻后，国产设备和材料企业得以(yi)进入产线考证和使用，近(jin)年已有(you)全产业链国产化(hua)的产线落地(di)。只管国产设备、材料技术与环球主(zhu)流水平仍有(you)差距，但(dan)国内强劲的需求为相(xiang)关企业提供了非常好的发展空(kong)间和环境。

存储内存供不应求格局(ju)或持续较长(chang)时间，国内半导体设备和材料企业迎进展机遇(yu)

全景网：凭据半导体产业链的传导周(zhou)期来看，本轮存储芯片价格上涨，是否(fou)会带来上游相(xiang)关设备与材料的产业机会？

罗英宇：谜底是肯定的。国产设备和材料企业的技术迭代(dai)，将(jiang)为国内存储产线扶植提供坚实的技术基础；而需求端的存储企业因设备供应限定，也必须与国产设备厂商紧密配合，经(jing)过联调测试持续优(you)化(hua)设备性能、良率和稳定运行(xing)时长(chang)。这种供需端的彼此(ci)增(zeng)进，使得国产化(hua)海潮下，国内半导体设备和材料企业具备较大的进展机遇(yu)。

全景网：中长(chang)时间来看，存储芯片的涨价周(zhou)期会连续多长(chang)时间？当前时间节点，从投资(zi)角度，哪些产业链环节值得关注呢？

罗英宇：经(jing)过前期几个月的持续攀升，存储内存价格在边(bian)际走缓，特别是DRAM。颗粒(li)价格涨幅收窄(zhai)，焦点缘故原由是下游应用厂商因价格过高放缓推销节拍；但(dan)NAND现货价格仍在快速(su)跳涨。所以(yi)，要循着几条途径去看待未来供需的变更：

供应端：在环球价格大幅上行(xing)背景之下，日韩头部厂商的资(zi)本投入和扩产计(ji)划(hua)仍保持保守。这是因为存储内存作为一个期货品类，波动(dong)性极强——涨的时候赚得盆满钵满，跌的是又(you)是别的一个极端；而当前环球存储市场仅由三到五家企业主(zhu)导，具备类似原油OPEC的控价本领(ling)，这些企业更偏向(xiang)于保持价格高位以(yi)获取超额利润，因此(ci)2026年—2027年资(zi)本支出和扩产的动(dong)能非常保守，想把整体的价格长(chang)时间保持在较高的地(di)位，这是广泛的预期。

需求端：野生智能算力领(ling)域的投资(zi)如(ru)火如(ru)荼(cha)，2025年相(xiang)关投资(zi)同比增(zeng)速(su)约70%，2026年预计(ji)30%—40%，2027年增(zeng)速(su)或略有(you)回(hui)落，整体投资(zi)力度依然(ran)非常强劲，这使得HBM、DDR5等高端存储产品的供不应求状态(tai)仍将(jiang)持续。对于低端产品，有(you)投资(zi)者大概会问，低端产品供应短缺能否(fou)经(jing)过切换至高端产品解决(jue)？谜底是短期内难以(yi)实现，有(you)迭代(dai)的过程，其中包括SoC芯片，如(ru)果(guo)SoC接口对应的是DDR4，其无法实现一个品类的互换；若换SoC芯片兼容DDR5则会推升终端产品售价。而亚、非、拉等市场的消费者更偏好高性价比的中低端产品，因此(ci)低端存储的需求依然(ran)客观存在。

技术途径方面：DDR3、DDR4向(xiang)DDR5的切换是长(chang)时间趋势，但(dan)迭代(dai)周(zhou)期极长(chang)——比方家用电视机顶盒仍在使用DDR3芯片，技术路线的周(zhou)全升级需要漫(man)长(chang)过程。此(ci)外，英伟达新一代(dai)算力芯片计(ji)划(hua)采用原本用于消费电子的LPDDR5存储内存，这意味着野生智能领(ling)域的需求已开始挤占消费电子高端存储的供应，开始抢食市场蛋糕(gao)。

综合来看，短期存储内存价格边(bian)际走缓（特别是DRAM），NAND价格仍快速(su)上涨；中长(chang)时间来看，DRAM和NAND均(jun)将(jiang)保持供不应求状态(tai)，其中DRAM需求尤为强劲，因为野生智能的训练、推理(li)环节均(jun)需要海量存储支持。从上述三个维度来看，存储内存供不应求的格局(ju)或持续较长(chang)时间，产业链需顺(shun)应这一近(jin)况。

半导体产业投资(zi)需均(jun)衡(heng)布局(ju)，指数类工具系较好挑选

全景网：普通投资(zi)者怎样(yang)参与到这一轮的存储芯片投资(zi)行(xing)情，龙头个股照样(yang)指数化(hua)的投资(zi)？当前市场有(you)哪些相(xiang)关指数，怎样(yang)匹配分歧投资(zi)者的需求偏好？

罗英宇：对于投资(zi)者而言，布局(ju)半导体产业需要制定合理(li)的投资(zi)计(ji)谋。只管近(jin)几个月存储内存板块表现突出，部分自动(dong)管理(li)产品重仓该领(ling)域，为投资(zi)者带来了丰厚(hou)收益，但(dan)存储内存品类波动(dong)性极强，价格波动(dong)大概给投资(zi)者带来较大的持仓压力。因此(ci)，分散化(hua)配置是必由之路——均(jun)衡(heng)布局(ju)相(xiang)关赛道，既能降低波动(dong)风(feng)险，又(you)能分享产业进展红利。

此(ci)外，野生智能的进展不仅驱动(dong)存储内存需求，还将(jiang)动(dong)员(yuan)训练推理(li)相(xiang)关的云(yun)端需求，以(yi)及消费电子端侧硬(ying)件的升级需求。比方，新一代(dai)智能手机、条记(ji)本电脑的处理(li)器和SoC芯片均(jun)内嵌高存储、高算力模块，具备端侧算力的设备将(jiang)成为产业链下一轮增(zeng)长(chang)的焦点，端侧硬(ying)件的周(zhou)全升级、改造(zao)已箭在弦上。

从长(chang)时间投资(zi)角度，建议投资(zi)者采用分散化(hua)、均(jun)衡(heng)化(hua)的配置方式，而非押注单一高波动(dong)赛道。指数类工具是较好的挑选，比方国证芯片指数能够周(zhou)全反映半导体产业的进展状态(tai)，与产业发展节拍高度匹配，在配置方面来说，可以(yi)使用这些工具去举行(xing)产业赛道的投资(zi)。