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2026-03-25 14:52:09
来源:zclaw

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手机有望跑大(da)模型,全(quan)球首颗“二维(wei)-硅基(ji)混淆(xiao)架构”闪存芯片问(wen)世

新京报讯(xun)(记者张璐)3月25日(ri),2026中关村论坛(tan)年会开(kai)幕式暨全(quan)体集会举行,2025年度“我国科学十猛(meng)进展(zhan)”在开(kai)幕式上发布(bu),全(quan)功效二维(wei)半导体/硅基(ji)混淆(xiao)架构异质集成闪存芯片当选,其功能“碾压”现在的Flash闪存技能,比闪存快了100万(wan)倍。

手机用久了变卡、电脑翻开(kai)大(da)文件(jian)要等半天(tian)?这背后,实际上是存储芯片的速率拖了后腿。尤其在AI时代(dai),数据量爆炸式增长,传(chuan)统存储芯片的速率和功耗,已成为限制算力的“瓶颈”。

复(fu)旦大(da)学周鹏(peng)-刘春森团(tuan)队在这个(ge)成绩上取得了重大(da)冲破。他们乐成研发出了全(quan)球首颗“二维(wei)-硅基(ji)混淆(xiao)架构”闪存芯片,这项(xiang)成果(guo)于2025年10月8日(ri)发表(biao)在国际顶级期刊《自然》上。

据复(fu)旦大(da)学IC创新学院副院长周鹏(peng)引见,日(ri)经常使用的U盘、手机存储,利用的是“闪存”技能。它(ta)的优点是断电后数据不会丢,缺点是速率慢。而计算机内部(bu)的高速缓存速率极快,但一断电数据就全(quan)没了。

周鹏(peng)团(tuan)队发现了一种叫“凌晨”的二维(wei)超快闪存器件(jian),速率能达到400皮秒(1皮秒即是一万(wan)亿分(fen)之一秒),是现在全(quan)球最快的半导体电荷存储技能,且不简单形成数据丢失。但光有快的“零(ling)件(jian)”还不敷,枢纽(niu)是要把它(ta)和现有的芯片临盆线(xian)连系起来。

芯片多由硅质料(liao)制作,硅片厚度往往在几百微米,一些薄层硅至少也有几十纳米;而二维(wei)半导体质料(liao)是原子级别,相当于厚度不到1纳米。想把它(ta)们俩连系在一起,就像在高楼林立的城(cheng)市上空铺一张薄膜,很简单碎裂(lie)。

为了办理这个(ge)成绩,复(fu)旦团(tuan)队花了大(da)批精神,研发了一套完整自主知识产权的异质集成技能,乐成将原子级薄的二维(wei)质料(liao)“平整地”贴(tie)在了硅基(ji)芯片上,实现了凌驾94%的芯片良率。他们把这个(ge)集成计划命名为“长缨(CY-01)架构”,寓意(yi)“长缨在手”,掌握了主动权。

“这是我国集成电路领域的‘源技能’,使我国鄙人一代(dai)存储焦点技能领域掌握了主动权。”展(zhan)望二维(wei)-硅基(ji)混淆(xiao)架构闪存芯片的未来,周鹏(peng)-刘春森团(tuan)队等候该(gai)技能颠覆传(chuan)统存储器系统,为野生智能、大(da)数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑,让二维(wei)闪存成为AI时代(dai)的标准存储计划。谈及(ji)未来的应用处(chu)景(jing),周鹏(peng)说,“我们现在用的AI大(da)模型,是在云端处(chu)置惩(cheng)罚,手机只是一个(ge)表(biao)现窗口。而未来,手机无需网络,本身就有望跑大(da)模型。”

现在,团(tuan)队在实验室里已做出了1K容(rong)量的存储单元。1K相当于1024个(ge)字节,而一个(ge)普通U盘是64G,约640亿个(ge)字节。从1K到64G,中间(jian)另有庞(pang)大(da)的工程化鸿沟(gou)。他说,团(tuan)队下一步的枢纽(niu)是“中试(shi)”——在实在的临盆环境(jing)中,把实验室的成果(guo)缩小验证。他们正在绍兴(xing)等地建设中试(shi)线(xian),进展(zhan)通过与当局、企业、资本的合(he)作,用3到5年时候,将项(xiang)目集成到MB级(1MB=1024KB)程度,终究推向市场。

周鹏(peng)说,这项(xiang)技能对准的是每一年600亿美元的存储器市场,一旦乐成,将是我国鄙人一代(dai)存储焦点技能领域掌握主动权的重要一步。

编辑 白爽

校对 李立军

发布(bu)于:北京市

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